JSW日钢MEIKI名机真空整平机MVLP500/600-IIW
主要用途：油墨整平、防焊干膜贴覆、ABF贴覆、RCC-ABF贴覆等。
通过PET膜，把样品输送到腔体内，经过第一段抽真空把腔内及板子与干膜（油墨）之间的空气抽走，
再利用充气加压腔内气囊，使干膜/ABF（油墨）完全贴附于板面；然后输送到第二段，经设定好的
压力的整平，以达到理想效果，最后到第三段降温并取出。
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Specitications规格参数
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项目
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规格
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备注
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真空段
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成型压力
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max1.0MPa
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成型温度
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常温～180℃
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温度精度
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±2.5% at设定温度
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保证范围60～180℃
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成型尺寸
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520*620*3mm
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标准尺寸
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腔内到达真空度
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4hPa以下/15秒
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整平段
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总加压力
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15.7～645kN
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表面压力
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max2.0MPa
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尺寸为520*620mm时最大加压力
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成型温度
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常温～150℃
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温度精度
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±2.0% at设定温度
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热盘精度
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铅条 测试 15um以下
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φ2mm铅条，仅热盘，不带钢板
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成型尺寸
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520*620*3mm
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整 机
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膜传送量
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单次850mm
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膜传送速度
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60～180mm/sec
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速度可变
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膜传送精度
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±1mm
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60mm/sec
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总线
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950±10mm
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入口出口
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机器尺寸
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4195*2370*1990mm
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机器重量
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6.8T
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加热器功率
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6kW(3kW*2面）
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真空段
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12kW(6kW*2面）
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整平段
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真空装置功率
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1.8kW
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液压装置输出
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2.2kW
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真空段
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3.7kW
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整平段
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